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超硬合金製刃物の高精度化に向けた取組みと開発動向

机译:碳化物灰色餐具高精度的努力和发展趋势

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摘要

当社は1985年、半導体金型部品製作を皮切りに創業した。創業当時よりICパッケージなどのファインブランキング用金型部品に代表される、超硬合金材料を用いた高精度な機能部品を主力に、セラミックスなどの硬脆材料と合わせて、研削加工技術を中心に加工ノウハウを独自に構築してきた。創業後、ほどなくして超硬合金製の産業用刃物も数多く手がけるようになったが、リーマン·ショックによって深刻な打撃を被った2009年に“世界一の産業用刃物メーカーへ!”との基本戦略を決定し、当社事業ドメインを超硬合金製産業用精密刃物に定めた。
机译:1985年,我们建立了半导体金属部件制造。 从成立时,使用胶粘物质如IC包装等细小消隐如IC封装的高精度功能部件主要集中在磨削技术上,具有高精度的功能部件,使用碳化物物质材料,以及陶瓷等细胞化材料。我已经建造了我自己的处理诀窍。 成立后,它已成为一些硬质合金工业刀片,但由于雷曼休克,这是一个严重的击中,但2009年“向世界上最好的工业餐具制造商!”战略决定,我们的业务领域是在硬质合金工业精密餐具中定义。

著录项

  • 来源
    《型技術》 |2014年第362期|共4页
  • 作者

    中村城;

  • 作者单位

    (株)ファインテック;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
  • 中图分类 铸造工艺;
  • 关键词

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