MEMSレベル精密電鋳の高速化とその応用

摘要

MEMS（Micro Electro Mechanical System）レベルの微細加工を必要とする産業では、LIGA（Lithographie，Galvanoformung，Abformung）プロセスに代表されるように電鋳技術が多く使われている。電鋳とは電気鋳造（Electroforming）のことで、古くから精度良く高速に母型を複製する技術として知られている。数mmと厚く、さらに様々な金属を成膜できることから、中空部品の製造や金型の製造技術として利用されてきた。近年では、LIGAプロセスだけでなくUV（Ultra Violet）光を用いた写真平版技術（Photolithography）と電鋳技術を融合した精密電鋳は、安価な微細加工技術の一つとして注目されている。