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机译:Mo纳米粒子对SN3.0AG0.5CU / Cu焊点中金属间化合物层的生长行为的影响
Shenyang Univ Technol Shenyang 110870 Liaoning Peoples R China;
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Nanoparticle; Solder Joint; Intermetallic Compounds; Diffusion; Interface;
机译:Mo纳米粒子对SN3.0AG0.5CU / Cu焊点中金属间化合物层的生长行为的影响
机译:不同冷却速率下Cu / Sn3.0Ag0.5Cu焊点中金属间化合物的生长行为
机译:不同类型的热机械偏移期间扩散粘结的SAC-Cu焊点中界面金属间化合物层的生长
机译:在逐步回流过程中,焊锡尺寸对堆叠的TSV芯片之间跨尺度Sn3.0Ag0.5Cu / Cu接头中Cu-Sn金属间化合物的界面反应和生长行为的影响
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:纳米粒子添加对不同热条件下Cu / Sn-Ag-Cu / Cu焊点中金属间化合物(IMCs)的形成和生长的影响
机译:在铜/锡 - 银 - 铜/铜焊点的形成和金属间化合物(的IMC)的生长的纳米粒子加入过程中不同的热条件的影响