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机译:Cu / Ni / Sn-Ag Microbouch电迁移过程中的体积收缩诱导的排尿机理
Andong Natl Univ Sch Mat Sci &
Engn Andong Si 36729 South Korea;
Amkor Technol Korea Inc Gwangju 61006 South Korea;
STATS ChipPAC Korea Ltd Incheon 22379 South Korea;
Andong Natl Univ Sch Mat Sci &
Engn Andong Si 36729 South Korea;
Microbump; Shrinkage Void; Intermetallic Compound; Electromigration;
机译:Cu / Ni / Sn-Ag Microbouch电迁移过程中的体积收缩诱导的排尿机理
机译:Sn在微凸块中Ni和Cu金属表面扩散引起电迁移的新机理
机译:非导电膜(NCF)对Cu / Nu / Sn / Sn Microbump互连可靠性的作用
机译:三维集成电路中Cu / Ni / Sn-Ag微凸块的电迁移极性效应
机译:用于3D-IC包装的微型凸点中多孔Cu3Sn金属间化合物的形成机理
机译:锡在镍和铜金属化过程中表面扩散扩散引起电迁移的新机理
机译:Cu互连电气诱导的空隙机制研究