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机译:阵列型互连中焊接关节几何形状的预测
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机译:无引线芯片电阻器中焊点的弹性-蠕变分析模型:2014年第2部分; SnPb和无铅焊料的疲劳可靠性预测中的应用
机译:基于本构模型的焊点热机械疲劳预测中的Sn-Pb焊料微观结构的粗化
机译:脉冲和主动热成像技术的比较分析,用于研究焊点几何形状预测
机译:MEMS应用倒装芯片焊点几何形状的数值预测和实验验证
机译:使用I型删失数据预测Sn-3.0Ag-0.5Cu焊点的热循环寿命
机译:用X-FEm模拟复杂的微观结构几何形状及其在焊点寿命预测中的应用