机译:低超声波影响下Cu / SAC305 / Cu焊点的微观结构和力学性能的演变
Univ Malaya Fac Engn Ctr Adv Mfg &
Mat Proc AMMP Kuala Lumpur 50603 Malaysia;
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Ultrasonic soldering; Reflow soldering; SAC305; Ultrasonic power; Microstructure; Mechanical properties;
机译:低超声波影响下Cu / SAC305 / Cu焊点的微观结构和力学性能的演变
机译:掺杂纳米Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)/cu-2.0Be焊点在等温老化期间的微观结构演化和力学行为的影响
机译:掺杂Ni纳米粒子对Sn-3.0AG-0.5Cu(SAC305)/cu-2.0BE焊点的微观结构演化与剪切行为的影响
机译:BI含量对焊接后Cu / Sn-XBi / Cu焊点的微观结构和力学性能的影响
机译:微型SAC305焊点的微观结构和粘塑性行为的演变与机械疲劳损伤的关系。
机译:金属间化合物在控制Cu- Sn-Ag-Cu-Bi-Bi -Cu钎焊接头的微结构物理和力学性能中的作用
机译:回流和时效后,SAC305 / Ag / Cu和SAC0705-Bi-Ni / Ag / Cu焊点界面处金属间层结构的形成和演变