机译:掺杂纳米Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)/cu-2.0Be焊点在等温老化期间的微观结构演化和力学行为的影响
mechanical property; microstructure evolution; Ni nanoparticles; solder joint; thermal aging;
机译:掺杂纳米Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)/cu-2.0Be焊点在等温老化期间的微观结构演化和力学行为的影响
机译:AG-PD-PT厚膜金属化SAC305焊点的机械性能和界面微观结构:第2部分 - 等温老化效应
机译:等温时效后Sn-3.0Ag-0.5Cu / Cu焊点的力学行为
机译:SN-37PB和SN-3.0AG-0.5CU BGA焊点在极端温度环境下的微观结构演化与力学性能
机译:微型SAC305焊点的微观结构和粘塑性行为的演变与机械疲劳损伤的关系。
机译:SN-3.0AG-0.5CU焊点电迁移诱导的晶粒旋转和微观结构演化的原位观察
机译:等温时效时焊点的组织演变