机译:AG-PD-PT厚膜金属化SAC305焊点的机械性能和界面微观结构:第2部分 - 等温老化效应
Sandia National Laboratories Albuquerque New Mexico;
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Sandia National Laboratories Albuquerque New Mexico;
Hybrid microcircuits; lead-free solder; thick film conductor; mechanical strength; accelerated aging;
机译:SAC305焊接接头的机械性能和界面微观结构对AG-PD-PT厚膜金属化:第1部分 - 加工效果
机译:基于Cu基电极界面的退火后SAC305焊点的金属间生长机理和力学性能
机译:超声处理对Cu / SAC305焊点的力学性能和微观结构演化的影响
机译:SAC305焊点的纳米力学特性-时效的影响
机译:微型SAC305焊点的微观结构和粘塑性行为的演变与机械疲劳损伤的关系。
机译:电沉积Sn-Zn合金膜的钎焊铜棒的力学性能
机译:金属颗粒/焊剂界面的金属间形态对Sn-Ag基焊点力学性能的影响
机译:界面微结构对无铅杂化微电路焊点力学性能的影响