机译:环氧嵌入式SN-3.0AG-0.5CU(SAC305)焊膏的热循环,剪切和绝缘特性进行汽车应用
Univ Seoul Dept Mat Sci &
Engn Seoul South Korea;
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Sn-Ag-Cu alloy; Shear test; Thermal shock; Reflow; Intermetallic compounds;
机译:环氧嵌入式SN-3.0AG-0.5CU(SAC305)焊膏的热循环,剪切和绝缘特性进行汽车应用
机译:通过在汽车电子中使用的MLCC的SAC305焊点进行的热冲击测试,其降解特性和Ni3Sn4 IMC的生长
机译:掺杂纳米Ni对Sn-3.0Ag-0.5Cu(SAC305)/cu-2.0Be焊点在等温老化期间的微观结构演化和力学行为的影响
机译:使用SAC305焊膏比较SAC105(Sn-1.0Ag-0.5Cu),Sn-3.5Ag和SAC305(Sn-3.0Ag-0.5Cu)BGA组件的热疲劳性能
机译:用于高温应用的无铅焊料(SAC305和锡(3.5)银)的热循环可靠性
机译:3D通过SAC305焊料合金的聚结行为在环氧复合材料中互连氮化硼网络作为增强导热率的桥接材料
机译:高温应用无铅焊料(SAC305和SN3.5AG)的热循环可靠性
机译:新型功率半导体绝缘栅双极晶体管(IGBT)特性研究及其在汽车点火中的应用