机译:基于统计方法的印制线路板振动灵敏度研究
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机译:热压动态平行度对多层印刷线路板差异的影响-多层印刷线路板精密粘合技术的研究IV
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机译:接线统计和印刷线路板导热率
机译:使用SAC305和共晶锡铅焊料对附接到印刷线路板上的电子组件进行谐波振动测试。
机译:使用响应面法(RSM)增强巴氏假单胞菌SAE1从废弃的计算机印刷电路板中回收金和银
机译:GFRP多层印刷配线板的振动分析(边界条件的影响)。
机译:制造方法和技术研究制造电子模块的覆盖方法。机械化装配印刷线路板设计指南。