机译:边界条件变化的印制电路板振动分析
机译:边界条件对薄层压板非线性动力学的影响及其在印刷线路板上的应用
机译:多层陶瓷电容器的动态分析印刷电路板振动减振
机译:具有简单夹紧边界条件的印刷配线板的非线性动力学分析
机译:印刷线路板(PWB)上多层薄膜互连中的大面积,低成本通孔形成和金属化
机译:通过声发射和振动分析评估3D增强GFRP层压板在静态弯曲过程中的破坏进展
机译:高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。
机译:多层印刷线路板的振动和冲击试验