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机译:孔隙率对低K介电材料上锰基铜扩散阻挡层形成的影响
barrier layers; interconnects; low-K; manganese; diffusion; copper; silicate;
机译:孔隙率对低K介电材料上锰基铜扩散阻挡层形成的影响
机译:在低k电介质上的等离子体增强化学气相沉积法在铜扩散阻挡层中的应用
机译:钌/锰表面氧催化机理及Ru / Mn基铜扩散阻挡层热力学稳定性的原位研究
机译:含碳低k介电材料的原子氧处理,以促进硅酸锰势垒的形成
机译:SiLK低k聚合物电介质与钽基扩散阻挡/粘附促进剂薄膜的集成和相容性研究。
机译:铜低k互连中随时间变化的介电击穿:机理和可靠性模型
机译:介电层组成对Cu(1 at%Ti)/ Low-k样品中自形成的Ti富垒层生长的影响
机译:低K介质材料中的电子辐射效应