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机译:Au-In金属间化合物在低温焊料扩散结合中的力学行为
INTERFACIAL REACTIONS; ELASTIC-MODULUS; NANOINDENTATION; HARDNESS; CHIP; BUMP; LOAD;
机译:Au-In金属间化合物在低温焊料扩散结合中的力学行为
机译:金属间化合物的生长机理及掺杂镍(Ni)纳米粒子的低熔点锡铋(Sn-Bi)焊料的力学性能
机译:纳米Al_2O_3添加对6061铝合金低温润湿和焊接的共晶Sn-9Zn焊料界面行为和力学性能的影响
机译:晶圆级包装的低温细间距金-铟固-液固相扩散键合
机译:液相扩散键合和用于高温无铅电气连接的Cu-Ni / Sn复合焊膏的开发
机译:通过将Sn3.5Ag焊料渗透到多孔Ag片中进行低温粘结以用于功率器件包装中的高温芯片附着
机译:界面金属间聚生长对极端温度热冲击下SN-37PB焊点力学性能的影响