机译:用于铜直接电镀的钴薄膜的等离子增强原子层沉积(PEALD)
Cobalt; Atomic layer deposition; Direct plating; CCTBA; Copper interconnect;
机译:用于铜直接电镀的钴薄膜的等离子增强原子层沉积(PEALD)
机译:用于铜粘附层的Ir薄膜的等离子体增强原子层沉积
机译:真空研究钴薄膜等离子体增强原子层沉积
机译:用于铜扩散阻挡层应用的钽基薄膜的等离子体增强原子层沉积(PEALD)的集成
机译:用于直接板衬和铜扩散阻挡层应用的钌-氮化钛混合相层的等离子体增强原子层沉积。
机译:Co(EtCp)2作为金属前体的钴膜的等离子体增强原子层沉积
机译:ZnO的室温等离子体增强原子层沉积:薄膜生长依赖于PEALD反应器配置