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机译:使用结构可变的多层热扩散模型模拟硅晶片中微裂纹的光声成像
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机译:POCL3扩散期间磷在硅晶片中扩散的详细化学模型
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机译:铁扩散轮廓研究通过表面光电压用于硅铁在快速热退火后的硅铁植入晶片
机译:用于材料(光热,半导体,热成像,表面波)的定量表征的光声技术。
机译:可降解的中空介孔硅/碳纳米颗粒用于光声成像引导的体外和体内高效化学热肿瘤治疗
机译:使用“UBTo 1801”单元在快速热处理过程中仿真硅晶片加热
机译:薄硅片中光声脉冲的光学检测。