高耐熱性、低熱膨張性により自動車分野などの大電流システム基板用にニーズ拡大：高耐熱シールド板

摘要

今日多く使用されている多層プリント配線板は、絶縁基板表面だけでなく内部にも導体層をもち、各層をスルーホールにて導通させることを特徴とするプリント配線板(PWB)を言う。 シールド板は、材料メーカーで内部の回路を形成した後、各要求の層構成にて材料を組み合わせ、最外層に銅箔を配置し積層される。その後、内層の位置を示す基準穴をあけて出荷する。配線板メーカーでは、多層板でありながら両面スルーホール基板と同工程にて製造できるメリットがある。 また、それらに使用している材料も汎用FR-4 材をはじめとし、各用途に応じて高耐熱材や高耐熱低熱膨張材といった材料も選定される。