...
首页> 外文期刊>電子情報通信学会技術研究報告. シリコン材料·デバイス. Silicon Devices and Materials >多層Si/SiGe構造におけるSiGe層横方向選択エッチングと多層SOI構造の形成
【24h】

多層Si/SiGe構造におけるSiGe層横方向選択エッチングと多層SOI構造の形成

机译:SiGe层横向选择性刻蚀和多层Si / SiGe结构中的多层SOI结构的形成

获取原文
获取原文并翻译 | 示例

摘要

本研究では、多層SOI基板の作製を目的として、Si/Si{sub}0.7Ge{sub}0.3/Si/Si{sub}0.7Ge{sub}0.3/Si(100)多層構造において、フッ硝酸によるSiGe層の横方向選択エッチングに関する検討を行った。 p型Si(100)基板上にSi(70nm)/Si{sub}0.7Ge{sub}0.3(15nm)/Si(70nm)/Si{sub}0.7Ge{sub}0.3(15 nm)/Si(150nm)多層構造をCVD法によりエピタキシャル成長した後、ステッパによるパターニング及びドライエッチングによるトレンチ形成を行った。 その後、フッ硝酸によりSiGe層の選択エッチングを行った結果、下層のSiGe層に対して上層のSiGe層のエッチングレートが遅いことが分かった。
机译:在本研究中,出于生产多层SOI衬底的目的,在Si / Si {sub} 0.7Ge {sub} 0.3 / Si / Si {sub} 0.7Ge {sub} 0.3 / Si(100)多层结构中,使用了氟化硝酸盐。对SiGe层的横向选择性蚀刻进行了研究。 Si(70 nm)/ Si {sub} 0.7Ge {sub} 0.3(15 nm)/ Si(70 nm)/ Si {sub} 0.7Ge {sub} 0.3(15 nm)/ Si(在p型Si(100)衬底上在通过CVD方法外延生长(150nm)多层结构之后,执行利用步进器的图案化和通过干法蚀刻的沟槽形成。此后,由于用氟选择性蚀刻了SiGe层,结果发现上SiGe层的蚀刻速率比下SiGe层的蚀刻速率慢。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号