日立化成、半導体用CMPスラリーの生産能力を年央に3割増強

摘要

日立化成工業は半導体の素子分離方法の1つであるSTI（Shallow Trench Isolation）に使用されるCMP（化学的機械研磨）スラリーの生産能力を今年6月までに30％増の年産2，600トンに引き上げる。 CMPとは半導体の素子分離工程や回路形成工程で発生した凹凸を研磨、平坦化する工程で研磨液として使用するもの。