日立化成、半導体用CMPスラリー生産能力を来年6月に50％増強

摘要

日立化成工業は山崎事業所（勝田）（茨城県ひたちなか市）の半導体デバイス向け銅配線用CMP（化学的機械研磨）スラリー生産能力を来年6月までに50％増の年産1万5,000トンに高める。 フラッシュメモリーの需要増や配線の微細化に伴い使用量が増えているためで、来年1月から設備を段階的に増強する。