エレクトロニクス機器製造における溶接接合技術：マイクロ溶接、固相接合技術

摘要

これまで3回にわたりソルダリングについて解説してきた。 ソルダンリングはソルダ（ろう材）を溶融させて母材と接合する固体一液体接合であり，広くはろう接と言われている。エレクトロニクス機器製造においては，このろう接以外にも，母材と母材を直接溶融させて接合する液体一液体接合である溶接や，また，具体例は少ないが母材と母材を固体のまま直接接合する固体一固体接合（固相接合）も使われることがある。 本稿ではエレクトロニクス機器製造における使われているマイクロ溶接（レーザ，抵抗）と固相接合技術について述べる。