エレクトロニクス機器の製造における溶接·接合技術

摘要

エレクトロニクス機器の製造においては，溶接·接合技術は最も重要な製造技術の1つである。 電子部品内部の接合技術としては，溶接技術，ソルダリング技術，固相接合技術，接着技術など様々な接合技術が使われている。 電子部品間の接合には，プリント配線板を介したソルダリング接合技術が広く使われている。本連載ではエレクトロニクス分野で使われている接合技術全体について，基礎技術から最近の動向まで幅広く解説する。 今月号では第1回として，技術動向とマイクロソルダリング技術の基礎について，2月号ではマイクロソルダリングの材料，プロセス，機器，信頼性について，3月号では鉛フリーはんだ（リフローとフロー）にっいて，4月号では溶接（レーザ，抵抗）と固相接合について述べる。