微細配線プロセスに向けた新しい有機材料によるプロセス技術とその応用技術の開発

摘要

3次元的にLSIチップを多数積層して実装する技術については，平成11年度から5年間にわたって実施された新エネルギー開発機構（NEDO）の次世代半導体デバイスプロセス等基盤技術プログラム「超高密度電子システムインテグレーション（SI）技術」の下で，ASETと産総研が連携共同研究体を組織して，研究開発を進めてきた。 チップ内貫通電極形成技術，多層チップ積層技術，チップ薄型化技術，微細電極検査技術などの研究は，ASETで行われ，微細構造電気特性評価技術，インターポーザ技術の研究は，産総研がASETとの協力の下に行った。 また，産総研では，この研究開発プログラムと平行して民間企業との個別の共同研究により，感光性ポリイミド材料による絶縁層形成，同軸配線プリント基板，高周波誘電特性測定評価，電磁界解析手法による線路設計などの様々な基礎技術の開発を進めてきた。 なお，感光性ポリイミドについては，共同研究先のピーアイ技術研究所から提供されたブロック共重合ポリイミド材料を用いた。 今後の展開としては，著しく小型化と高性能化が進展しているユビキタス機器の高機能化を支える実装技術として，感光性ポリイミドによるインターポーザ技術を応用した3次元LSIチップ積層実装技術の基盤技術研究開発を進める予定である。 また，熱重合工程の高温熱処理に耐えられない構造体を含む電子デバイス作製プロセスへの応用としては，超伝導トンネル素子，スピントンネル素子などの次世代集積デバイスプロセスへの適用が既に実用レベルで開発が進んでいる。