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各種金属ナノ粒子ペーストによる微細電子回路形成ー金属ナノ粒子設計によるアプローチー

机译:各种金属纳米粒子膏的精细电子电路形成-金属纳米粒子设计方法

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摘要

粒子径が数ナノから数十ナノメートルの金属ナノ粒子は、量子サイズ効果によりその融点あるいは焼結温度が数百℃以下に低温化できる。 そのために金属ナノ粒子を主成分とする金属ナノ粒子ペーストは、従来の厚膜ペーストでは困難であったプラスチック製基材への回路形成やライン·アンド·スペース(L&S)が50nm以下の微細配線を可能とする新しい材料として注目され、銀ナノ粒子ペーストを中心に材料開発が進められている。 ここでは我々が開発した金属ナノ粒子の大量合成法と粒子設計による低温焼結型の各種金属ナノ粒子ペーストによる微細電子回路形成について述べる。
机译:由于量子尺寸效应,具有几纳米至几十纳米的粒径的金属纳米颗粒的熔点或烧结温度可降低至几百摄氏度或更低。因此,以金属纳米粒子为主要成分的金属纳米粒子糊剂需要在线和间隔(L&S)为50nm以下的精细配线,例如在塑料基材上形成电路,这是传统的厚膜糊剂难以实现的。作为使它成为可能的新材料,它引起了人们的注意,并且以银纳米颗粒糊剂为中心促进了材料开发。在这里,我们描述了我们开发的金属纳米粒子的大规模合成方法,以及通过各种低温烧结金属纳米粒子浆料通过粒子设计形成精细的电子电路。

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