高圧マイクロジェット(HPMJ)を用いたCMPパッドコンディショニングに関する研究－蛍光スラリーを利用したパッド溝内のスラリー残透の洗浄性確認

摘要

半導体製造プロセス中のChemical Mechanical Polishing (CMP)において，パッド溝に蓄積したスラリー残渣がパッド表面に出て，半導体デバイスにマイクロスクラッチ等の不良を生じさせるという問題がある．本研究においては，この問題を解決するために，高速度の微小液滴をパッドに噴射する高圧マイクロジェット（High Pressure Micro Jet以下HPMJ）によるパッドコンディショニングによるパッド溝内部の清浄化方法を提案する．このパッド溝内部の清浄化の確認実験として，蛍光発光体を添加したスラリーを擬似的にパッド溝に堆積させ，それにUV光を照射し，その反射光を検出するUV-Enhanced Fluorescence (UVEF)法を用いて，提案したHPMJコンディショニングと従来用いられているダイヤモンドコンディショニングを比較した．その結果パッドの溝口が狭いものに関して，HPMJコンディショニングの優位性を見出したので報告する．