電気粘性流体が拓く新しいマイクロ機械加工の世界（電気粘性流体援用マイクロ非球面研磨＆電気粘性流体援用マイクロ超音波加工）

摘要

本研究では電界の強さに比例して粘度が増加する電気粘性流体（ER流体）を援用することにより作用砥粒を極微小領域に集中させ，研磨ならびに超音波加工する方法を世界で初めて開発した．その結果，これまでまったく行うことができなかったマイクロ非球面の研磨加工や硬脆材料のマイクロ孔あけ加工が可能となった．このような援用加工技術は，各種マイクロパーツやデバイスの最終仕上げ加工法としてますます期待されるであろう．