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AlGaN/GaN Power Transistors for power switching applications

机译:用于功率开关应用的AlGaN / GaN功率晶体管

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摘要

従来の方法では実現困難であったノーマリオフ化と低オン抵抗化を両立させる為に、ホール注入による伝導度変調を用いた新しい原理に基づいて動作するGaNパワートランジスタ(Gate Injection Transistor : GIT)を開発した。 また、デバイスゲート端での局所発熱を放散させる為に新規にAlNパッシベーション技術を開発した。 GITはAlGaN/GaN FETのゲート部に形成したp型ゲートによりゲート直下のチャネル部の電位を持ち上げて電子を枯渇させノーマリオフ特性を実現する。 さらにp型ゲートからチャネル部へホール注入させることによりチャネル部の伝導度を変調させてチャネル抵抗を低減させる。 これらによりノーマリオフかつ低オン抵抗なGaNトランジスタを実現可能にした。 Si基板上に作製したGITはしきい値が+1.0Vと良好なノーマリオフ特性を示し、最大ドレイン電流200mA/mm、オン抵抗2.6mΩcm~2、耐圧640Vを得た。 これまでに報告されたノーマリオフ型GaNトランジスタの中で最も優れた値を得ることができた。
机译:开发了一种基于新原理工作的GaN功率晶体管(栅极注入晶体管:GIT),该新原理通过空穴注入使用电导率调制来实现归一化和低导通电阻,而这是传统方法难以实现的。做到了。我们还开发了一种新的AlN激情技术,以消除设备浇口末端的局部热量。 GIT使用在AlGaN / GaN FET栅极中形成的p型栅极来提高栅极正下方的沟道电势,以耗尽电子并实现常态截止特性。此外,通过将来自p型栅极的空穴注入到沟道部分中,调制了沟道部分的电导率并且减小了沟道电阻。这些使得可以实现具有正常截止和低导通电阻的GaN晶体管。在Si基板上制造的GIT表现出良好的常态-正常特性,其阈值为+ 1.0V,并且获得的最大漏极电流为200mA / mm,导通电阻为2.6mΩcm〜2,耐压值为640V。到目前为止,我们能够在常关型GaN晶体管中获得最佳值。

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