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【24h】

ECR-MBE法によるSi基板上GaN薄膜作製への窒素プラズマが及ぼす影響

机译:氮等离子体对ECR-MBE法在Si衬底上制备GaN薄膜的影响

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摘要

我々は、ECRプラズマアシストMBE法を用いてSi(111)基板上に成長温度600℃で六方晶GaNの成長を行っており、今回窒素プラズマがGaN蒋膜へ与える影響について検討した。 窒素プラズマ発光スペクトルの相対強度を減少させることでGaNの光学特性が改善した。 これは、発光強度を弱めることで、窒素プラズマ中の窒素分子イオンも減少しGaN薄膜中へのダメージが減ったためであると考えられる。 また、より詳細にイオンによる影響を調べるため、電磁石の位置を基板方向から0~3.5cm移動させることによりプラズマの分布を変化させ、窒素プラズマがGaN薄膜に及ぼす影響についても調べた。 その結果、磁石位置が0cmの時、バンド端付近からの発光(NBE)が支配的となったが、磁石の位置を基板方向から遠ざけるに従いマイクロ波の入力電力の増大に伴いイオンダメージが増加し、イエロー発光(YL)が支配的となり膜質が悪化した。
机译:我们使用ECR等离子体辅助MBE方法在600°C的生长温度下在Si(111)衬底上生长六角形GaN,这次我们研究了氮等离子体对GaN茎膜的影响。通过降低氮等离子体发射光谱的相对强度,可以改善GaN的光学性能。认为这是因为通过减弱发射强度,氮等离子体中的氮分子离子也减少并且对GaN薄膜的损害减少。另外,为了更详细地研究离子的影响,通过使电磁体的位置从基板方向移动0〜3.5cm来改变等离子体分布,并且还研究了氮等离子体对GaN薄膜的影响。结果,当磁体位置为0cm时,来自带端附近的发光(NBE)变得占优势,但是随着磁体位置远离基板,随着微波输入功率的增加,离子损伤也增加。 ,黄光发射(YL)占主导地位,薄膜质量下降。

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