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【24h】

ECR-MBE法によるSi基板上GaN薄膜作製への窒素プラズマが及ぼす影響

机译:氮等离子体对ECR-MBE法在Si衬底上制备GaN薄膜的影响

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摘要

我々は、ECRプラズマアシストMBE法を用いてSi(111)基板上に成長温度600℃で六方晶GaNの成を行っており、今回窒素プラズマがGaN薄膜へ与える影響について検討した。 窒素プラズマ発光スペクトルの相強度を減少させることでGaNの光学特性が改善した。 これは、発光強度を弱めることで、窒素プラズマ中の窒素子イオンも減少しGaN薄膜中へのダメージが減ったためであると考えられる。 また、より詳細にイオンによる影を調べるため、電磁石の位置を基板方向から0~3.5cm移動させることによりプラズマの分布を変化させ、窒素プズマがGaN薄膜に及ぼす影響についても調べた。 その結果、磁石位置がOcmの時、バンド端付近からの発光(NBE)支配的となったが、磁石の位置を基板方向から遠ざけるに従いマイクロ波の入力電力の増大に伴いイオンダメーが増加し、イエロー発光(YL)が支配的となり膜質が悪化した。
机译:我们使用ECR等离子体辅助MBE方法在600°C的生长温度下在Si(111)衬底上形成六角形GaN。这一次,我们研究了氮等离子体对GaN薄膜的影响。通过降低氮等离子体发射光谱的相强度来改善GaN的光学性质。认为这是因为通过减弱发射强度,还减少了氮等离子体中的氮子离子,并且减少了对GaN薄膜的损害。另外,为了更详细地研究由离子引起的阴影,通过将电磁体的位置从衬底方向移开0到3.5 cm来改变等离子体分布,并且还研究了氮坑对GaN薄膜的影响。结果,当磁体位置为Ocm时,来自带边缘附近的发光(NBE)变得占优势,但是随着磁体位置远离基板移动,随着微波的输入功率增加,离子损伤增加,并且发黄。发光(YL)占主导地位,薄膜质量下降。

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