光表面実装技術へのマイクロレンズアレイの適用

摘要

ボードレベル光インタコネクションは低コスト·大量生産化が課題である。 その解決策として，電子基板で用いられ低コスト·大量生産化が可能な，表面実装技術を応用した光表面実装技術（Optical Surface Mount Technology；光SMT）が提案されている。 光SMTでは発光·受光素子と光導波路は光ピンを用いて，結合されている。 しかし光ピンでは，実装時のハンドリングの問題など，構造上の問題点が懸念される。そこで本研究ではその課題の解決の為，光表面実装技術へのマイクロレンズアレイの適用を検討した。