パワー半導体の現状と展望

摘要

国際エネルギー機関（IEA: International Energy Agency）では，長期的な世界の気温上昇を2℃以内に抑えるシナリオが議論されている。IEAは，毎年発行している『world Energy Outlook』．で，世界発電総量に占める水力発電·風力発電·太陽光発電といった再生可能エネルギーの割合は，現在の約19％から2050年には約57％に達すると報告している。そのためには，日本をはじめとするエネルギー技術先進国が積極的にリードする必要がある。富士電機は，家電製品の省エネルギー（省エネ）の達成や，さらなる普及が期待される風力発電システムに必要なパウー半導体，太陽光発電システムに搭載されるパワーコンディショナ（PCS）といったパワ工レ製品の開発を通して，その使命を果たしていく必要がある。本稿では，富士電機の代表的なパワー半導体であるパワーモジュール，パワーディスクリート，パワーIC ならびにこれらの開発を支える要素技術について，現状と展望を述べる。