半導体システ厶インテグレ一シヨン技術における FO-WLPとその将来展望

摘要

電子機器システムの競争優位性は,機能が同一の電子機器であれば,消費電力が少なく,低コストで,小型?軽量な電子機器の競争力が高くなる。このため,高機能な半導体デバイスを集積することで機能向上を実現するシステムインテグレーシヨン技術の研究開発が多く行われている1),2)。特に,最近の電子機器システムでは,高性能な半導体デバィスに加えて,電子回路周辺を構成するための受動部品,機器電源を構成するパワーデバィス,高速信号伝送のための光デバイス,センシングを可能にするMEMS (Micro Electro-Mechanical System)デバイスなど,多くの異種デバイスを高密度に集積することが求められているため,これら異種デバイスを統合的にシステムインテグレーシヨンすることで,競争優位性の高い電子機器システムを実現可能にする次世代の半導体パッケージ技術が要求されている。