PSII（プラズマソースイオン注入）法による硬質皮膜製作の現状と金型への応用

摘要

3次元イオン注入法であるPSII，PBII　 PHIII法は表面改質技術として研究されつつある。 この技術は基板バイアス電圧が数十kV～数百kVである。 このために高額の設備費，Ⅹ線対策等により産業化に不向きである。 　 我々の負パルスバイアスイオンビーム法は,注入効果に重点を置かず，あくまでもコーティングのためのサポート的効果（付き回り·密着力改善）として用いているために数kVである。 しかしながら,装置全体の基本システムを変えることなく,従来のDLC膜に比較し，多面に於いて向上が確認できた。 　 負パルスバイアスイオンビーム技術の成果によりァ　 密着力·付き回りの改善·硬度制御による内部応力緩和が行え，今後は超硬合金以外にもダイス鋼·ハイス鋼等の金型·刃物頬等に積極的に利用されていくであろう．また硬度等に代表されるようにDLCの物性をコントロール（電気抵抗率·熱伝導率等も）できることが確認されている。 今後は特に半導体デバイス材としての研究が始まると考えられる。