はんだ接合部の落下衝撃耐性とその試験法

摘要

モバイル機器では，はんだ接合部の落下衝撃耐性が各種信頼性の中でも特に重要である．衝撃で問題となる破断形態は接合界面に形成された化合物層の脆性破断である．そこで，はんだバンプの接合界面を優先的に破断する高速剪断の衝撃試験法を考案した．その原理とシミュレーションによる解析結果，試験特性，各種めっき基板の耐衝撃性評価事例について紹介する．