先端研磨技術による極薄チタン板など各種金属の

摘要

シリコンウエハーは，その表面機能から半導体デバイスとして，また，その表面精度から微細加工領域で不可欠の基材として先端技術と先端産業を支えているが，新たなシーズとして本来塵能率材である金属に着目しメタルウェハーまたはナノフラットメタルの開発に取組ネチノフラとして商品化した。 次世代製品の基材としての可能性から多くのニーズが寄せられつつあるものの，ナノフラが近か将来に金属の磯能を引き出す次世代基材としで先端技術と先端産業を支えるものりひとつとなるために，今後とも多くの皆様からニーズや課題のみならず評価や助言をす鄭ナます様に切望致します。 特に，チタンの椀能を最大限に引き出すためにチタン協会会員各位よりご協力とご指導を頂けましたら幸甚に存じます。