プリント基板加工機によるマイクロストリップ線路とチップキャパシタを用いた2GH去帯超小型BPFの実現

摘要

2015年度学生マイクロ波回路設計試作コンテストの仕様を基に，先ず，チップキャパシタとマイクロストリップ線路を組み合わせた，共振周波数の高域側に減衰極を有する共振器と共振周波数の低域側に減衰極を有する共振器を提案した．その2種類の共振器に対し，2GHzに共振周波数を得るために必要な共振器長及びチップキャパシタを想定した等価キャパシタンスを導出し，電磁界シミュレータを用いて提案の共振器の周波数特性を確認した．さらにその共振器の外部Q及び結合係数を計算し，2GHz帯有極形小型バンドパスフィルタ（BPF）の設計を行い，周波数特性を確認した．最後にプリント基板加工機を用い試作実験及び特性評価を行いコンテストの仕様を満足できる超小型BPFが実現できていることを確認した．