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トライボロジー試験·測定技術:光干渉式三次元表面粗さ測定システムによるトライボロジー特性の評価

机译:摩擦学测试/测量技术:通过光学干涉型三维表面粗糙度测量系统评估摩擦学特性

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摘要

1982年に世界で初めて商品化された光干渉式表面形状評価技術は、その当時多くの人々を驚嘆させるものであった。 比較的広範囲の表面形状を瞬時に、かつ高精度で評価が行えるこの計測技術は、その当時触針計などで破壊検査するしか手段がなかった様々な被測定物の表面形状を、非破壊で高速·高精度な観察を可能とした。 結果、この原理は研究開発·設計分野で大きな貢献を果たすことになった。 昨今では、基本測定原理をもとに様々な応用が施され、当時は研究·開発の用途としてスタートしたこの計測技術も、今では最も性能·品質·安全性とともに高速スループットが要求される半導体/MEMS、データストレージ、液晶·光学部品、トライボロジー分野で求められる、様々な金型成形·微細加工分野などの最先端材料の製造工程における形状·粗さ評価手段の一つとして用いられている。本稿では、米Veeco社製の光干渉式三次元表面粗さ測定システム「WYKOシリーズ」を例に、光干渉式の基本原理とトライボロジー業界において有効な機構、応用技術、各種業界における評価例を紹介したい。
机译:光学干涉型表面形状评估技术于1982年在世界上首次商业化,当时使许多人感到惊讶。这种测量技术可以即时,高精度地评估相对较宽的表面形状,它不会破坏要测量的各种物体的表面形状,当时这些选择别无选择,只能用测针仪进行破坏性检查。它可以进行高速,高精度的观察。结果,该原理在研究,开发和设计领域做出了巨大贡献。近年来,基于基本测量原理的各种应用已经得到了应用,并且这种测量技术最初是当时的研发应用,如今已成为要求最高性能,质量和安全性以及高速吞吐量的半导体。在诸如MEMS,数据存储,液晶/光学零件和摩擦学领域所需的各种模具成型/微加工领域等尖端材料的制造过程中,它被用作形状/粗糙度评估手段之一。在本文中,我们将以美国Veeco制造的光学干涉型三维表面粗糙度测量系统“ WYKO系列”为例,介绍光学干涉型的基本原理,有效机理,摩擦学行业中的应用技术以及各个行业的评估示例。想要。

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