電解研磨機構の検討とそのCu/Low-kダマシンプロセスへの適用

摘要

半導体の塩込み鋼配線形成に用いられる電解銅めっきは，主成分は硫酸銅と硫酸からなる電解質を用いウェーハを陰極にして通電することにより，浴中に大量に含まれた2価の銅イオンを析出成膜する。 本来高電導度であるため陰極陽極分極が小さく銅析出に必要な電圧が低い。 元来，分極が小さく均一電着性に劣ったが改良が行われ活性化分極を大きくすること，添加剤の最適化などにより優れた浴特性を示し，良好な塩込み性能を発揮することができるようになり塩込み銅配線の採用は一気に加速した。