最先端微細加工技術～中性粒子ビームによる原子層レベル微細加工

摘要

本稿では新たな発想による中性粒子ビームを用いた先端ナノデバイスの研究に関して紹介した。今後の先端ナノデバイスでは表面欠陥の生成を極力抑制して原子層レベルの理想的な表面反応が必要不可欠となる。中性粒子ビームプロセスではプラズマから照射される紫外線や電荷を完全に抑制することで，デバイス特性劣化を防ぐとともに計算による解析に対応した理想的な表面反応が実現できるインテリジェントナノプロセスである。現在，エッチング，極薄膜形成や無損傷表面改質プロセスへの適用も検討しており，将来の革新的ナノデバイスの開発実用化に大きく貢献する技術であると考えられる。