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白色光干渉法による透明膜に覆われた物体の膜厚と表面形状の同時測定

机译:通过白光干涉法同时测量覆盖有透明膜的物体的膜厚和表面形状

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摘要

微細加工された物体表面の凹凸形状を測定する方法の一つに,白色光の干渉を用いる方法がある.干渉顕微鏡を上下に動かすことによって得られる干渉光の強度変化,すなわち,インターフェログラムから,物体表面の高さを推定する方法である.この方法は,サブミクロンの精度で高速に測定でき,ダイナミックレンジが広いという特徴をもっている.ところで,半導体ウエハや液晶パネルなどの多くは,表面が透明膜で覆われており,膜厚,および,膜の表面形状と裏面形状を同時に測定したいという要望が急速に膨らんできている.これら3種類の量のどれか2種類がわかれば,ほかの1種類の量もわかることになる.まずは,膜厚だけを測定する方法が提案された.また,透明膜が厚い場合は,インターフェログラムに,膜の表面からの反射と裏面からの反射による2つの山が明瞭に現れる.これらの山の位置から膜厚や表面形状を測定する方法が提案されてきた.しかし,膜厚が約1μm以下の場合には,2つの山を峻別することが出来ないので,これらの方法を適用することが困難であった.そこで本論文では,透明膜の厚さによらず,膜厚と表面高さを同時に測定できる新しい方法を提案する.
机译:测量精细加工的物体表面不平坦形状的方法之一是利用白光的干涉。这是一种根据通过上下移动干涉显微镜而获得的干涉光的强度变化(即干涉图)来估计物体表面的高度的方法。该方法的特点是能够以亚微米精度和宽动态范围进行高速测量。顺便提及,许多半导体晶片和液晶面板的表面覆盖有透明膜,并且同时测量膜厚度以及膜的表面形状和背面形状的期望迅速增加。如果您知道这三种数量类型中的两种,那么您也可以知道另一种数量类型。首先,提出了仅测量膜厚度的方法。另外,当透明膜厚时,由于来自膜的前表面的反射和来自后表面的反射,在干涉图中清楚地出现两个峰。已经提出了一种从这些峰的位置测量膜厚度和表面形状的方法。然而,当膜厚度为约1μm或更小时,无法区分两个峰,因此难以应用这些方法。因此,在本文中,我们提出了一种新方法,该方法可以同时测量膜厚度和表面高度,而与透明膜的厚度无关。

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