電子デバイスはんだ接合部の熱サイクル加速信頼性試験方法

摘要

本研究では，信頼度と信頼水準の考え方を導入して，試験サンプル数の影響を考慮した電子デバイスはんだ接合部の加速熱サイクル試験条件の設定方法を提示する．設計条件（温度条件，設計寿命および信頼度）および加速熱サイクル試験での温度条件とサンプル数が設定された場合に，所定の信頼度を満足する加速熱サイクル試験における必要サイクル数（試験目標回数）を求める手法を示すとともに，加速熱サイクル試験で得られた接合部寿命の設計条件に対する合否の考え方について言及した．