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机译:FCBGA高铅C4凸点不润湿的失效机理和基于组装过程的解决方案
non-wetting; C4 bump; bump reflow; FCBGA;
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机译:含铅和无铅焊料合金在电子包装中的金,钯,镍箔,引线框架和凸块下的薄膜金属上的润湿行为和界面反应。
机译:补体C2及其C4配合物的溶液结构提出了控制和激活补体原酶的途径特定机制
机译:具有常规热/冷碰撞方法的新型凸块拉动方法的无铅焊接胁迫比较