机译:倒装芯片焊点中的电流效应
flip chip; electromigration; current crowding; current density; SN/NI INTERFACIAL REACTIONS; NUMERICAL-SIMULATION; ELECTROMIGRATION; INTERCONNECTS; TECHNOLOGY; COUPLES; SN/AG;
机译:倒装芯片焊点中的电流效应
机译:热循环和电流耦合条件下倒装芯片焊点的失效行为
机译:高电流密度下倒装芯片焊点的失效模式
机译:温度和电流密度对Ni / Sn3.0Ag0.5Cu / ENEPIG倒装芯片焊点中(Au,Pd,Ni)Sn4重新分布和Ni-P消耗的影响
机译:倒装芯片焊点中熔融焊料与铜之间的反应中铜锡金属间化合物的方向分布,形态和尺寸分布。
机译:随机空隙的产生以及热冲击载荷对发光二极管倒装芯片焊点机械可靠性的影响
机译:在电流应力期间减轻倒装焊点中的电流拥挤效应