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机译:在高压CO2气体气氛下开发高强度紫外线曝光设备,以制造用于柔性印刷电路的大面积多孔超低k聚酰亚胺基板
polyimides; photopolymerization; macroporous polymers; dielectric properties; films;
机译:在高压CO2气体气氛下开发高强度紫外线曝光设备,以制造用于柔性印刷电路的大面积多孔超低k聚酰亚胺基板
机译:多孔聚酰亚胺膜通过暴露于高压CO2和UV光与光掩模的横向图案化
机译:暴露在高压CO2和紫外光下用光掩模对聚酰亚胺多孔膜进行横向构图
机译:用于柔性印刷电路的可紫外线固化阻焊剂-从评估到制造
机译:在不确定性和机会之间创建和平衡过程灵活性:对印刷电路板制造行业的实证研究。
机译:在高压CO 2 sub>气体气氛下开发高强度紫外线曝光装置,用于制造用于柔性印刷电路的大面积多孔超级-K聚酰亚胺基材
机译:柔性印刷电路用聚酰亚胺 - 丙烯酸材料的生产工艺开发。