机译:将柔性硅芯片金/锡焊接到聚合物胶带上
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机译:通过灵活的混合集成硅RFID芯片和印刷高分子传感器,实现具有互联网连接的低成本灵活的智能包装系统。
机译:AuSn和SAC焊接用于大功率倒装芯片发光二极管的柔性芯片封装
机译:在各种化学镍/金镀层上进行锡膏的锡浆印刷而产生的倒装锡焊块的定性评估
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:多孔硅布拉格反射器和2D金聚合物纳米光栅:通向混合光电子平台的途径
机译:金属镀金厚度和焊接可靠性的无电镀镀金标签带载体。