机译:使用本体微加工在(100)硅晶片中制造凸角的技术:综述
SINGLE-CRYSTAL SILICON; ANISOTROPIC ETCHING PROPERTIES; ALKALINE-SOLUTIONS; WATER SOLUTION; TMAH SOLUTIONS; PRESSURE SENSOR; AQUEOUS KOH; COMPENSATION; MICROSTRUCTURES; TECHNOLOGY;
机译:使用本体微加工在(100)硅晶片中制造凸角的技术:综述
机译:块状微加工硅微结构凸角底切的分析与预防
机译:在(100)硅晶片上进行各向异性KOH蚀刻的凸角补偿的简单方法
机译:用于(100)硅片上湿法各向异性蚀刻的新型凸角补偿
机译:高电阻率硅块体和绝缘体上硅片的表征。
机译:低温晶片直接键合的电容式微机械超声换能器的制备与表征
机译:基于各向异性湿化学刻蚀的硅块体微加工中凹凸角的综述