机译:一种通过微制造微柱来防止微通道堵塞的胶粘方法
bonding for microfluidics; adhesive bonding; thermoplastic microfluidic chips;
机译:一种通过微制造微柱来防止微通道堵塞的胶粘方法
机译:使用低温全晶片胶粘剂制造的新型三维嵌入式SU-8微通道
机译:使用可光粘合材料的微通道制作,通过衍射X射线跟踪方法记录KcsA通道的构象变化
机译:用裸露的铜焊盘在有机衬底上用间距为30μm的铜柱微凸点的非导电粘合剂进行热压粘合
机译:硅微制造设备,用于基于非鞘流式细胞仪的化学分析和微通道流量感测。
机译:牺牲性粘接:玻璃微芯片的一种强大的制造方法
机译:通过电子显微镜方法评估单圈粘合剂质量