机译:孔隙度的位移补偿(DCP)方法,用于在适度的温度下制造致密的,成形的,高陶瓷的物体
MgO/Mg-Al; displacive compensation of porosity; 镁基复合材料; 氧化镁; 孔隙置换补偿;
机译:孔隙度的位移补偿(DCP)方法,用于在适度的温度下制造致密的,成形的,高陶瓷的物体
机译:孔隙度位移补偿法制备W-ZrC复合材料的组织和性能
机译:通过位移补偿法(DCP)的近净形,超高熔点,抗衰退的ZrC / W型火箭喷嘴衬套
机译:通过孔隙率(DCP)工艺的流离性补偿,在1000℃下制造致密,轻质,富含氧化物/铝化物复合材料
机译:通过室温注射成型水性陶瓷悬浮凝胶来制造复杂形状的组件。
机译:粘结剂喷射添加剂的制造方法用于制造接近净形无裂纹高密度的Fe-6.5 wt。%Si软磁体
机译:聚合物浓度和凝固浴温对通过提示法制造的聚乙烯膜孔隙率的影响研究
机译:通过孔隙率补偿(DCp)方法(pOsTpRINT)接近净形,超高熔点,耐凹陷ZrC / W基火箭喷嘴内衬