机译:孔隙度的位移补偿(DCP)方法,用于在适度的温度下制造致密的,成形的,高陶瓷的物体
机译:渗透参数对孔隙度位移补偿法制备的W-ZrC复合材料成分的影响
机译:孔隙度位移补偿法制备W-ZrC复合材料的组织和性能
机译:通过孔隙率(DCP)工艺的流离性补偿,在1000℃下制造致密,轻质,富含氧化物/铝化物复合材料
机译:喷雾雾化和沉积的铝化镍/氧化铝复合材料的工艺建模,行为和表征。
机译:用于闭合模具复合制造的孔隙率降低添加制造成型(AMM)的加工阶段
机译:脉冲电流烧结法制备致密的TiAl / Ti_2AlC复合材料及其力学性能(物理,过程,仪器与测量)