温度补偿用高介陶瓷材料的研制

摘要

本文研制了温度补偿用陶瓷介质组成物，共特点是人电常数ε大，介质损耗小，同时良好的温度特性，可以考虑用作微波介质陶瓷，在配方中适当添加Ｐｂ－Ｂｉ－Ｓｉ－Ｚｎ玻璃粉后，可使烧结温度降低２００℃左右。