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机译:金丝键合的变形特性
Wire bonding; Bondability; Deformation pattern; Integrated circuits;
机译:金丝键合的变形特性
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机译:100万金丝键合在不同焊盘开口形状,尺寸和放置精度下的机械可靠性。
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机译:真空退火对Au键合线拉伸力学特性的影响